O alimentador de guinada NC é um dispositivo de alimentação automática comumente usado na produção de placas de wafer. Ele direciona o alimentador para as bobinas esquerda e direita através da plataforma oscilante, de modo que a posição de vedação das pastilhas possa ser arredondada e cortada, melhorando consideravelmente a taxa de utilização do material.
A fim conseguir o blanking eficiente, a direção da alimentação do modo de sessão deve ser convertida às coordenadas do eixo vertical de XY, a fim conseguir a tangente circular e circular múltipla, a máquina estabelece modelos matemáticos e fórmulas (o alimentador do NC dirige a tira) e o movimento para trás ao longo do comprimento da fundação se move na direção do eixo X, e a plataforma oscilante aciona a oscilação da tira ao longo da direção da largura da base para se mover na direção do eixo Y e o raio do blanking do disco é r), que é realizado pela operação de aninhamento. A conversão, especialmente concebidos para o cliente, S-tipo e M-tipo dois métodos de processamento eficientes, para alcançar o efeito de layout otimizado.
1. Passos para o processamento da bolacha tipo S do alimentador de guinada NC:
O primeiro wafer na primeira linha está vazio, e o alimentador de correia é conduzido para a parte inferior da matriz de punção pelo alimentador NC e a plataforma oscilante, e a primeira pastilha é processada na forma da borda próxima ao lado da tira (conjunto para o lado A). Branqueando o material e definindo as coordenadas do apagamento da bolacha como sendo (0,0);
b. A primeira linha de wafers é apagada e processada, mantendo inalteradas as coordenadas do eixo X da tira. Quando a coordenada Y é aumentada em ≥ 2r de distância, a produção de blanking é realizada até que o outro lado da tira seja cortado (definido para o lado B). Borda, complete a primeira linha de processamento de moldagem de wafer;
c. A primeira bolacha na segunda linha é apagada e processada, e o alimentador NC é usado para conduzir a tira para avançar no eixo X ≥ r. A plataforma oscilante é usada para acionar a faixa para diminuir a distância ≥ r no eixo Y, e a segunda fila é a primeira. Processamento de blanking de wafer;
d. A segunda linha de bolachas é em branco, as coordenadas do eixo X da tira são mantidas inalteradas, e a supressão é executada toda vez que a coordenada Y é diminuída em ≥ 2r, até que a borda da tira A seja cortada, e a segunda linha é concluída. Processamento de blanking de chapas;
e. Repita as etapas a, b, c e d até que a bolacha fique em branco.
Alimentador de guinada NC
2. Etapas para o processamento da bolacha tipo M do alimentador de guinada NC:
A primeira pastilha é apagada, e o alimentador de tira é conduzido para a parte inferior do molde de perfuração pelo alimentador NC e pela plataforma oscilante, e a primeira pastilha de wafer é processada na forma da borda próxima ao lado da tira (ajustada para A lado). E defina as coordenadas do apagamento da bolacha (0,0);
b. O processamento em branco do wafer do lado de trás, a coordenada do eixo X é aumentada por △ X, △ X≥r em relação à coordenada do eixo X do apagamento de wafer anterior; a coordenada do eixo Y é aumentada em relação à coordenada do eixo Y da supressão de bolacha anterior (Y, Y), usando uma máquina de puncionar para processamento de moldagem de bolacha;
c. O processamento de supressão de wafer no lado frontal, a coordenada do eixo X é reduzida por ΔX em relação à coordenada do eixo X da supressão de wafer anterior e a coordenada do eixo Y é aumentada por ΔY em relação à coordenada do eixo Y do blanking anterior da bolacha. Soco para processamento em branco redondo;
d. Repita as etapas b e c até que a borda seja usinada no outro lado da tira (ajustada para o lado B);
e. Repita os passos bec até a bolacha ficar em branco.
